注意：本文純屬產業現況分析，不應視為投資建議，若閱讀本文後經過理性分析決定購買股票，則需自行承擔投資風險。
積體電路 (Integrated Circuit, IC) 封裝內部接合方式，可分為打線接合、捲帶式自動接合、覆晶接合，其中打線接合製程成熟、成本低廉、佈線彈性高，是目前最重要的技術，約有九成左右的封裝產品採用打線接合。
打線接合所使用的導線，通常是金線、銅線、鋁線，過去應用最廣的是金線，原因是黃金質地較軟、延展性佳、穩定性高，在生產效率與良率方面表現優異。但黃金價格從 2000 年開始一路走高，於 2010 年底突破 1,400 美元大關，封裝成本大為提高，迫使 IC 設計業者與封測業者開始投入銅線製程的研發。
銅線除了成本低廉之外，導電性、導熱性、強韌度都優於金線，但是銅的硬度較高，且延展性不如黃金，使得銅線應用於打線封裝的難度較高。近十年來，封測廠商逐漸克服這些問題，並且開始導入量產。
封測業龍頭日月光於 2009 年底率先投入銅打線製程，由於銅打線機台的佈建，從開發、認證到量產，需要一些時間才能完成，因此在銅線大量應用於打線接合的初期，日月光保持領先地位。
起初，矽品對於銅打線製程仍然不夠積極，直到隔年第一季，在匯兌損失與黃金價格攀升雙重夾殺下，毛利率驟降 4 %，才開始積極擴建銅打線機台。之後，矽品為了追趕銅打線製程進度大幅提高資本支出 (詳見【表一】)，加上黃金價格持續走高侵蝕毛利，EPS 創下近七年新低。
【表一】矽品 2009 ~ 2010 年購置固定資產金額 (百萬元)
在矽品、艾克爾 (Amkor) 苦於金價上揚侵蝕毛利的時候，日月光則受惠於銅打線製程接單暢旺，不僅營收較前一年度成長 45.96 %，獲利表現也相當亮眼，EPS 較前一年度大幅增加 140 % (詳見【表二】)，打了一場漂亮的勝仗。
【表二】日月光、矽品 2009 ~ 2010 年各季度 EPS
至於其他二線封測業者，對於銅打線製程仍有所保留，並沒有積極投入研發與製程轉換。
雖然矽品在銅打線製程爭霸戰初期失利，董事長林文伯卻能趕緊彌補策略錯誤帶來的傷害，從 2010 Q2 開始積極擴建銅打線機台，並汰換無法轉換至銅打線製程的老舊機台，截至 2010 Q4 銅打線製程佔營收比重已經超過 15 %，雖然當季新台幣匯率大幅升值，毛利率仍維持在 14.3 %，不但較前一季增加 0.1 %，也明顯優於外資預估值。
隔年第一季，矽品的銅打線製程佔營收比重提高至 21.6 %，逐漸拉近與日月光的差距，雖然新台幣匯價創下近十年新高，黃金價格也維持在歷史高檔 1,300 ~ 1,400 美元之間，毛利率仍持續攀升 0.9 % 至 15.2 %，董事長林文伯更喊出銅打線製程佔營收比重突破 50 % 的目標。此外，由於原客戶創銳 (Atheros) 被高通 (Qualcomm) 收購，矽品有機會順勢取得過去獨缺的高通訂單。
日月光則是趁勝追擊，2010 年配發股票股利 1.15 元，保留資金預備加碼投資高雄楠梓園區，《工商時報》指出日月光向楠梓園區提出增資申請，準備投入 8 ~ 9 億美元擴建廠房。
在這個案例中，日月光經營團隊眼光獨到，在 2009 年底率先切入銅打線製程，隔年取得壓倒性的競爭優勢。矽品在前鋒交兵失利後，能迅速彌補不足之處，迅速追趕落後的進度，也非常值得嘉獎，董事長林文伯面對股東時坦承錯誤的態度也令人欽佩。
有人說：「電子產業景氣變化快速，所以不適合長期投資。」從這個案例可以看出企業經營是不可能一帆風順的，只要遇到瓶頸時能趕緊想辦法跨越障礙，即使是在景氣變化快速的電子產業，仍不失為一家值得長期投資的好公司。
【補充】美國債信危機推升黃金價格站上 1,800 美元 (August 31, 2011)
今年七月中旬，各大報章媒體開始報導美國債務危機，假如美國參、眾議院不同意調高法定債務上限，則很可能會發生債務違約。雖然後來美國參、眾議院同意分階段調高法定債務上限，但標準普爾卻以此為由調降美國主權債務評等，引爆國際股災，並推升黃金價格於 2011 年 8 月 11 日首度突破 1,800 美元，8 月 23 日更是一度突破 1,900 美元。
同時，由於歐洲、美國經濟成長趨緩拖累半導體景氣，半導體業於 2011 Q3 進入庫存調整期，矽品也因為調降資本支出的關係，年底銅打線製程佔營收比重達 50 % 的目標延至隔年第二季，黃金價格暴漲恐怕會嚴重侵蝕矽品的毛利率，銅打線製程較成熟的日月光將成為受惠者。
【補充】矽品獲聯發科急單挹注 (September 13, 2011)
受惠於聯發科近期在 2G、3G 手機晶片市場皆有斬獲，矽品本季營運優於預期，緊急添購兩百台銅打線機台，預計 Q4 資本支出也將重新解凍。至於領先切入銅打線製程的日月光，近期擴產腳步較為緩慢，目前仍未重啟 Q4 資本支出。
但我對這則新聞抱持保留態度，因為聯發科不可能吃得下兩百架銅打線機台的產能，且 2011 Q2 財報數據顯示，日月光擴增產能的動作仍非常積極，看不出凍結資本支出的跡象。
【補充】日月光大手筆投資張江園區 (September 20, 2011)
日月光之前宣布在台灣高雄、江蘇昆山、山東威海擴建封測產能後，今日宣布將在張江工業區建立營運總部及研發中心，該地是中國半導體產業重鎮，包括中芯半導體、威宇都在此處設廠。日月光營運長吳田玉強調，公司旗下兩大封裝技術銅打線製程、低腳數封裝訂單數量可望在三年內倍增，2015 年達成年營收 100 億美元的目標，甩開與競爭對手的差距。
而這則新聞也粉碎了日月光凍結資本支出的謠言，這件投資案的金額，是台灣半導體封裝產業自金融海嘯以來僅見，看得出日月光鞏固龍頭寶座的決心。過去整合元件廠商 (IDM) 較少釋單的低腳數產品，如類比 IC 與分離式元件，也逐漸流向專業化分工的趨勢，而日月光從去年就開始切入該領域，因此這筆投資案透露張虔生認為整合元件廠商將放棄封測業務，將訂單釋出給專業封測廠商。
此外，今年初日月光與恩智浦半導體 (NXP) 簽訂合作協議，雙方將合資在蘇州設立封裝廠，除了滿足恩智浦半導體的封裝需求外，也會承接其他客戶的訂單。目前中國前十大封測業者，除了江蘇長電是內資企業外，其餘皆為整合元件廠商獨資設立的子公司，並不對外提供服務，因此日月光與恩智浦合資設立的新廠房，很可能會改變中國封測產業的生態。
【補充】日月光三度宣布再次實施庫藏股 (September 20, 2011)
日月光在買回庫藏股 8.4 萬張後，今日三度宣布買回庫藏股 3 萬張，區間價格 22 ~ 40 元。根據 2011 Q2 母公司財報數據，日月光帳面現金僅 6.36 億元，兩次實施庫藏股已經花費 22.08 億元，若非借錢買回自家公司的股票，就是將海外控股公司的資金匯回台灣，公司積極護盤的背後動機值得觀察留意。
【補充】日月光、矽品訂單爭奪戰 (September 20, 2011)
在創銳訊併入高通後，矽品果然取得過去獨缺的高通訂單；而矽品的重量級客戶聯發科，也開始將部份封測訂單轉移給日月光，彌補 MT6573 的供給缺口。
表面上，兩家公司在這場訂單爭奪戰中是互有勝場，但檯面下看不見的是 IC 設計廠商與封測廠商的議價角力。IC 設計廠商開始分散供貨來源，透過「第二供應商」的手段向封測廠商施壓，尤其在景氣低迷之際，封測廠商很可能會為了填補產能而降價搶單，IC 設計廠商就能降低晶片生產成本。也就是說，日月光、矽品互搶訂單的結果將是兩敗俱傷，高通、聯發科才是幕後真正的贏家。
另一方面，這件事情也反映了高通、聯發科想盡辦法降低晶片生產成本，顯見兩家公司在低階智慧型手機晶片市場競爭非常激烈，也透露了低價智慧型手機將是未來新潮流。在聯發科積極進攻之下，目前由高通獨霸的智慧型手機晶片市場，很可能會重演當年展訊與聯發科的故事，而 4G 手機晶片的研發時程與銷售狀況，將成為高通保住通訊晶片龍頭寶座的關鍵。
值得注意的是，目前最積極推行 4G 手機晶片的中國移動，將會在這場高通與聯發科的戰爭中，發揮舉足輕重的影響力。
【補充】日月光衝刺低階封裝，有意收購洋鼎 (December 27, 2011)
最近日月光加速兩岸佈局腳步，傳有意收購三洋電旗下封測廠洋鼎，該公司位於矽品台中總部附近，據說日前曾與矽品接洽過，但該公司擅長半導體分散式元件封測，不符合矽品近年專注於高階覆晶封裝的發展方向。
法人認為，台積電製程推進 28nm、20nm 後，將大舉跨入高階封測領域，恐威脅日月光在高階封測的佈局。不過，日月光表示影響有限，將持續擴產兩岸佈局，因應整合元件廠商 (IDM) 釋出訂單的商機。
【補充】聯發科包下台積電四萬片產能，封測廠商雨露均霑 (December 27, 2011)
聯發科看好新晶片 MT6575 後市，搶在台積電首季提供價格折讓之際，釋出四萬片大單，預計能生產出 6,000 萬顆晶片，封測廠商矽品、矽格同步受惠。
該晶片導入 40nm 製程，較採用 65nm 製程的 MT6573 降低約 30 % 的成本，不受高通降價搶市的影響。巴克萊陸行之表示，聯發科去年底在中國 3G 手機晶片市佔綠逐漸增加，MT6575 將加速導入其他手機品牌，預計下半年市占率可望達到 25 %。
【補充】封測雙雄佈局思維大不同 (Januaryr 18, 2012)
日月光在兩岸大擴產，提高中、低階封測產能，準備爭取整合元件廠商 (IDM) 的訂單；矽品則是專注於高階製程，包括覆晶封裝、堆疊式封裝、晶圓級尺寸封裝，提高生產效能，並醞釀爭取 28nm 訂單的實力。兩家重量級封測廠商的戰略佈局，背後是完全不同的思維模式，究竟這場戰爭將會鹿死誰手，值得後續追蹤觀察。
