注意：本文純屬產業現況分析，不應視為投資建議，若閱讀本文後經過理性分析決定購買股票，則需自行承擔投資風險。
2006 年，微軟預計推出新版作業系統 Windows Vista，由於 Windows Vista 必須裝載更高容量的 DRAM 才能順利運作，廠商認為 Windows Vista 將會帶動 DRAM 需求大幅成長，於是爭相擴產。
根據市調公司 IC Insight 在 2006 年針對各大半導體廠商資本資出提出預測，估計有十八家公司資本支出金額超過 10 億美元 (詳見【表一】)，其中包含三星 (Samsung)、海力士 (Hynix)、力晶、英飛凌 (Infineon)、爾必達 (Elpida)、美光 (Micron) 都是以 DRAM 為主要業務的公司，可見當年 DRAM 產業的盛況。
市場研究機構 Strategic Marketing Associates (SMA) 在年底也發表報告，指出當年新建晶圓廠的資本支出創下歷史新高，且其中有 64 % 屬於記憶體產能 (包含 DRAM 與 Flash)，預估 2007 年 DRAM 產能將成長 53 %。
【表一】2000 ~ 2006 年資本支出金額超過 10 億美元的半導體廠商
當年台灣在 DRAM、晶圓代工業者積極擴產之下，擁有全球最多座十二吋晶圓廠，儼然成為半導體王國。拓墣產業研究所甚至預估，台灣 DRAM 業者在十二吋晶圓廠加持之下，市佔率將會迅速攀升。
然而，當時大部份的電腦的硬體規格都不足以順利運作 Windows Vista，大幅提高企業用戶採用 Windows Vista 的轉換成本，使得企業用戶使用意願不高；加上 Windows Vista 跟前一代 Windows XP 之間有許多相容性問題尚待解決，使得 Windows Vista 在消費市場也遇到瓶頸，因此 Windows Vista 並沒有如市場預期刺激 DRAM 需求量，全力衝刺產能的 DRAM 廠商終於陷入產能過剩的噩夢。
2007 年初，在需求疲弱與產能過剩的雙重夾殺之下，DRAM 價格在短短兩個月內崩跌 30 %，之後持續下跌，到了年底 DDR-II 512MB eTT 已面臨 0.8 美元關卡保衛戰，DDR-II 1GB eTT 也跌破 2 美元關卡，低廉的價格使 DDR-II 1GB eTT 逐漸取代 DDR-II 512MB eTT 成為市場主流。
DRAM 廠商在產品報價持續下滑的同時，又必須認列十二吋晶圓廠的鉅額折舊費用，紛紛陷入虧損 (詳見【表二】)。
【表二】台灣 DRAM 廠商 2006 ~ 2008 年 EPS
2008 年初，DRAM 報價持續滑落，台灣 DRAM 業者不僅陷入財務危機，還面臨國外廠商限制技術轉移的困境。海力士向韓國政府申請將 54 nm 製程技術轉移給茂德時，三星強烈譴責這項技術轉移計畫觸犯「防止產業技術外流法案」，且違背韓國 DRAM 產業利益，導致茂德面臨數個月的技術空窗期，最後只好轉向與爾必達結盟。
到了年底，全球 DRAM 業者竟然只有三星尚未陷入虧損，爾必達、海力士在鉅額虧損的壓力下相繼宣布減產，希望能改善 DRAM 市場供過於求的情形。
德國 DRAM 業者奇夢達 (Qimonda) 也陷入財務危機，加上溝槽式技術受到物理特性限制，有製程微縮的極限，使得其母公司英飛凌開始考慮退出 DRAM 產業。後來奇夢達將手中持有的華亞科股權轉讓給美光，並且與美光洽談併購事宜，可惜談判沒有成功，奇夢達於隔年宣告破產。
2009 年初，甫上任的馬政府推動「台灣 DRAM 產業再造計畫」，成立台灣記憶體公司 (TMC)，希望能促使國內廠商進行整併、爭取國發基金的資金挹注，並且向國外廠商洽談技術合作與投資事宜。然而，馬政府擔心金援 DRAM 產業會引起社會輿論抨擊，並沒有挹注足夠的資源執行產業再造計畫，台灣記憶體公司手上只有新台幣 300 億元，根本無力提供實質援助，罔論主動併購國內廠商。
在經濟景氣逐漸復甦、國際大廠相繼減產之下，DRAM 價格終於在 2009 年中開始回升，緩解了台灣 DRAM 業者的財務危機，台灣記憶體公司與「台灣 DRAM 產業再造計畫」，如今看來竟像是一場鬧劇。
而 DRAM 產業霸主三星，在其他廠商不堪虧損之際仍保持小幅獲利，並且持續研發先進製程降低生產成本，在這場淘汰賽中獲得壓倒性的勝利，市佔率也從 26 % 提升到 40 % 左右，拉開與海力士、爾必達的差距，霸主地位變得更加穩固。
缺乏資金與自主技術的台灣廠商，在這輪淘汰賽之後完全喪失競爭力，逐漸淪為國際大廠的代工夥伴。
苟延殘喘的台灣 DRAM 產業，是否會在下一輪淘汰賽中斷氣？在謾罵政府之前，或許我們應該先反省，自己是否曾經反對過政府以納稅人的血汗錢援助 DRAM 產業？反杜邦、反核四、反國光石化、反六輕擴建、反援助 DRAM 產業，後果當然就是經濟成長比不上鄰近國家，打著環境保護與社會正義兩面大旗，反對所有重大經濟建設案，台灣人民真的做對了嗎？
【補充】與半導體產業資深員工之對談 (May 13, 2011)
在寫這篇文章之前，我曾經與一位半導體業資深員工討論過台灣 DRAM 產業的困境，以及可能的解決方式。
他認為，拯救台灣 DRAM 產業最好的辦法，就是把所有廠商整併起來變成一家大型企業，台灣記憶體公司不整併、不紓困，也沒有自主技術，對於產業再造是一點幫助也沒有。
先前的 DRAM 產業淘汰賽中，已經有許多家台灣廠商出局，其中華邦電改做 NOR Flash，但 NOR Flash 市場規模較小，可能無法容納現存 DRAM 業者龐大的產能。至於市場規模較大的 NAND Flash，產業結構與 DRAM 相似，只有掌握龐大產能與自主技術的廠商才能脫穎而出，現存 DRAM 業者轉型做 NAND Flash 恐怕還是會面臨相同的困境。
世界先進退出 DRAM 產業後，獲得台積電的支持轉型為晶圓代工廠商，後來在 LCD Driver IC 領域耕耘有成，經營績效還算不錯。若台積電能整併國內 DRAM 廠商，憑藉著充沛的資金、龐大的產能、長期耕耘 Logic IC 領域所累積的製程技術研發實力，或許有機會幫助台灣 DRAM 產業打下一片江山，跟韓國廠商一較高下。
【補充】全球主要 DRAM 廠商大減產 (December 23, 2011)
2011 年 11 月，DRAM 產業領導廠商三星帶頭減產 70 %，海力士、爾必達也陸續跟進，DRAM 產業終於脫離「囚犯的困境」，各家廠商聯手解決供過於求的情況。
值得注意的是，報載三星是全球唯一賺錢的 DRAM 廠商，這種說法是以三星集團整體為基礎，包含旗下銀行、保險、證券、半導體、面板、造船……等眾多部門，無法真實反映 DRAM 部門的損益情形。實際上，三星的 DRAM 部門也是嚴重虧損，這點從三星跟進減產就能看出一些端倪，假使該部門仍維持獲利，就根本沒有減產的必要。
對三星而言，減產 DRAM 是個苦澀的決定，這跟爭奪新世代面板技術的主導權，以及進軍晶圓代工領域有關。
新世代的面板技術，以三星推出的 AMOLED 與夏普推出的 IGZO-LCD 面板最有希望，然而 AMOLED 受限於散熱與光衰的問題，加上良率偏低，在大尺寸面板的競爭力不如 IGZO-LCD，因此三星希望在夏普的 IGZO-LCD 完成量產之前，將 AMOLED 面板推升至主導地位。為了達成這個目標，三星砸下鉅資進行研發與行銷，希望能解決散熱與光衰的問題，並建立消費者使用習慣，壓縮 IGZO-LCD 的生存空間。
至於晶圓代工部門，三星目前掌握的大訂單是 A5、A6 處理器，從先前傳出蘋果公司有意將 A6 晶片轉單給台積電，三星降低記憶體報價搶單，推測 A5、A6 處理器的訂單利潤應該不高。然而，晶圓代工產業的領導廠商，是在資金、技術、市佔率、議價能力皆掌握絕對優勢的台積電，聯電、GlobalFoundries 也有不弱於三星的競爭力，若不集中資金全力以赴，將很難在晶圓代工產業立足。
為了應付面板部門與晶圓代工部門龐大的開支，三星只能從領導地位較為穩固的 DRAM 產業下手，希望大幅減產能提振 DRAM 價格，進而使 DRAM 部門轉虧為盈。如此一來，不但能降低不必要的開支，還能獲得更充裕的資金投入面板與晶圓代工部門。
在這次減產中，受惠最大的是模組廠，目前模組廠的財務體質仍遠優於顆粒廠，大部分維持在損益兩平邊緣，在 DRAM 報價彈升之後，將能率先轉虧為盈。
【補充】爾必達傳出財務危機 (January 7, 2012)
還記得 2007 年 10 月，《今周刊》大篇幅報導爾必達與台灣 DRAM 顆粒廠結盟，建構完整的產業鏈 ── 瑞晶生產、力成封裝、金士頓行銷，欲挑戰三星全球 DRAM 霸主的地位。沒想到事隔四年，竟面臨財務危機，據傳日本政府出面協調全球第二大 NAND Flash 廠東芝 (Toshiba) 接管爾必達，希望能守住日本在 DRAM 產業的最後一座堡壘。
然而，爾必達面臨財務危機，對長期供過於求的 DRAM 市場是一大福音。去年十一月底，三星帶頭減產，爾必達、海力士相繼跟進，2Gb DDR III 報價在一個月內彈升 26 %，模組廠金士頓領先提高報價 3 ~ 4 %，威剛、創見也有意跟進。若爾必達被東芝接管，為了不影響 NAND Flash 部門營運，東芝很可能會做出再次減產的決定，促使 DRAM 報價持續彈升，此舉給予模組廠繼續提高報價的空間。
另一個有可能金援爾必達的藏鏡人是金士頓。過去幾次 DRAM 產業淘汰賽，金士頓多次出手救援顆粒廠，但以孫大衛嗜血的性格，接受金援的代價往往是逐步交出經營權，故此舉形同將日本 DRAM 的命脈賣給金士頓，這可能是日本政府所不樂見的。然而，若金士頓能掌握爾必達，就能完全掌握爾必達建構的產業鏈 ── 爾必達研發製程，瑞晶生產、力成封裝、金士頓行銷，有機會與三星一決高下。
