注意：本文純屬公司經營策略之探討，不應視為投資建議，若閱讀本文後經過理性分析決定購買股票，則需自行承擔投資風險。
不久之前，聯發科在 2G 手機晶片市場面臨晨星、展訊的強勁挑戰，市佔率從 90 % 下降到 70 %。雖然 MT6252 成功阻止市佔率持續下滑的窘境，但 2G 手機晶片市場經歷嚴酷的價格戰後，利潤早已不如以往，3G 手機晶片又尚未取得初步成果，故聯發科另闢「類智能手機」新戰場，希望能從傳統手機與智慧型手機之間的夾縫中，爭取更多時間及資源度過轉型期。
起初，「類智能手機」完全不被看好，許多評論家批評聯發科還活在山寨機教父的美夢裡，認為 Android 手機售價不到人民幣 1,000 元，這種策略實在沒什麼意義，有些人甚至嘲笑聯發科大概是無法跨越 3G 障礙，才會提出這種可笑的概念，消費者根本不可能會接受。
後來，全球最大行動通訊商 Vodafone 採用聯發科類智能手機晶片，推出新款手機 Vodafone 555 Blue。由於國外消費者都是透過行動通訊商購買手機，在行動通訊商配合之下，類智能手機被視為搶攻新興市場的一項新利器，終於印證蔡明介的眼光確實獨到。
然而，最令人振奮的，還是在六月中旬推出的 3G 手機晶片 MT6573 獲得重大突破，推出不久就獲得中興、聯想、TCL、Oppo 等多家廠商採用，尤其聯想 A60 更是獲得消費市場熱烈迴響，該款晶片的預估出貨量也持續上修，從初始預估值 400 萬套到最終預估值 1,000 萬套，繳出一張相當亮麗的成績單。
為了防堵聯發科突破封鎖線，高通 (Qualcomm) 決定大幅調降 MSM7225A 報價 20 %，但 MSM7225A 是主頻時脈只有 600MHz 的低階產品，難以威脅到 MT6573，加上當時半導體業景氣低迷，聯電給予聯發科相當優惠的價格折讓，聯發科也推出廉價閹割版 MT6573M 反制，之後 MT6573 在高通打壓之下仍是捷報頻傳，越來越多手機業者推出採用該款晶片的新手機，打了一場漂亮的勝仗。
這款晶片之所以快速獲致成功，與聯發科推出全新銷售服務模式，或許有密不可分的關係。
過去，聯發科複製聯電的公板解決方案順利拿下 2G 手機晶片市場，這種銷售服務模式提供客戶硬體、韌體測試，幫助客戶更快速地推出終端產品。然而，在所有競爭對手都推出公板解決方案後，這就不再是聯發科獨有的競爭優勢，因此蔡明介推出公測板解決方案，在公板解決方案的基礎上追加軟體與環境測試，讓客戶設計產品時能更貼近消費者的真實使用經驗。
除此之外，優異的技術能力與較便宜的價格，讓聯發科能扮演好「第二供應商」的角色，就算沒辦法把高通踢下龍頭寶座，手機業者也會樂於讓聯發科成為第二供應商，以利於向高通殺價。而聯發科的拿手絕活「雙卡雙待」(雙 SIM 卡)，能滿足中國手機消費者的使用偏好，也是從高通手中奪走市佔率的重要武器。
在前鋒交兵獲得初步勝利後，聯發科趁勝追擊，在十月中旬推出性能更強的新款晶片 MT6575，主頻時脈達 1GHz，並獲得聯想 A750、夏新 AMOI N89 與 TCL W989 採用。
聯發科看好 MT6575 後市，搶在台積電提供價格折讓之際，釋出四萬片大單，預計能生產出 6,000 萬顆晶片。該款晶片將以 40nm 製程量產，預計成本將會比採用 65nm 製程的 MT6573 減少約三成，假如價格能維持在 10 美元以上，毛利率將高達 55 % 以上，遠優於 MT6573 的 48 %，巴克萊陸行之預估今年下半年聯發科將能搶下約 25 % 的市佔率。
除了 3G 手機晶片，在去年十月初合併雷凌後，聯發科在 Wifi 晶片也有重大斬獲，近期推出首款支援 802.11ac 的 Wifi 晶片 RT6856，挑戰博通 (Broadcom) 在 Wifi 晶片領域的主導地位。
什麼是 Wifi 技術？跟聯發科發展的 3G 技術有什麼不同？以下就針對 Wifi 與 WCDMA 技術進行簡單討論。
Wifi 技術是 IEEE 定義的無線傳輸標準 802.11 系列，雷凌專精的是技術層次最高的 802.11n，最大傳輸速率分為 150Mbps、300Mbps、450Mbps、600Mbps 四種等級 (1Mbps = 128KB/s)，但傳輸距離僅 100 公尺，只適合區域網路使用。而 Wifi 技術下一世代的標準 802.11ac/ad，雷凌也有投入研發，傳輸速率將高達 1Gbps，是現行主流技術 802.11n 的兩到三倍。
聯發科 3G 技術以 WCDMA 為主，最大傳輸速率只有 2Mbps，遠不及 802.11n，但傳輸距離更遠，可應用於行動通訊 (詳見【圖一】)。
【圖一】Wifi、3G 技術特性比較
近年 Wifi 晶片價格持續下降，行動裝置同時支援 Wifi 與 WCDMA 已成常態，但聯發科的 Wifi 技術競爭力不足，成為聯發科晶片的重大弱點。合併雷凌後，取得雷凌長期耕耘 Wifi 技術所累積下的資源，就能補足聯發科在 Wifi 技術的缺陷。另一方面，Wifi 技術未來很可能會應用在數位電視，對電視晶片市場野心勃勃的聯發科，取得具有競爭力的 Wifi 技術後，形同如虎添翼。
展望未來，最值得關注的還是 TD-LTE 晶片的發展進度，畢竟高通已經在 CDMA、WCDMA 兩項 3G 主流技術佈下嚴密的專利網，聯發科所有 3G 手機晶片都會受到高通牽制，要在該領域擊敗高通實在不可能，而 2G 手機晶片又早已陷入紅海，難以從中獲取利潤。
聯發科發展 TD-LTE 晶片最有可能的合作夥伴莫屬中國移動，當年聯發科提供給中國移動的 2G 手機晶片，性能與穩定度都非常出色，是值得信賴的晶片供應商；而中國移動掌握龐大的基礎用戶，提供聯發科龐大的市場，雙方相輔相成，應該有不錯的合作默契。
【補充】博通低價搶市真的點中聯發科罩門？ (January 16, 2012)
【財訊快報／李純君報導】IC 設計大廠博通 (Broadcom) 今宣布推出 BCM21552G 手機基頻及完整的公板設計；重要的是，第一，這顆手機晶片與公板擁有 1GHz 處理器、GNSS 及 NFC 功能，市場定位是中高階，但卻要來搶攻零售價格低於 100 美元的低價 3G 智慧型手機市場，對市場與客戶端均極具誘惑力，目前已經有 TCL 等大廠採用。第二，這顆晶片對上的是聯發科 MT6575，但 MT6575 預計三月才將上市，等於是讓博通給先發制人，聯發科恐再陷入苦戰！
這則新聞是典型的假新聞。聯發科 MT6575 早在去年十月就已經公開，獲得許多手機廠商採用，現階段已完成測試、Debug，並且投片給台積電進行量產，幾乎是準備出貨的產品；而 BCM21552G 才剛發表，連測試、Debug 的程序都還沒完成，更別說是投片量產，距離出貨至少還要三到六個月的時間，根本來不及搶在 MT6575 之前，先發制人的說法簡直是謬論。
【補充】聯發科 MT6575 搶攻低價智慧型手機市場 (February 6, 2012)
日前，聯發科召開法說會，表示 2011 年智慧型手機晶片全年出貨量 1,000 萬套的目標成功達陣，展望今年，新晶片 MT6575 可望持續搶佔低價智慧型手機市場，全年出貨量可望成長至 5,000 萬套。
另外，MT6575 雙核心版本 ── MT6575T，也將在今年底開始量產，該晶片規格為 Cortex A9 1GHz，採用 40nm 製程，不僅推出時程略早於高通 MSM8225，性價比也佔了很大的優勢，搭配整合 Wifi 802.11n、GPS、Bluetooth、FM 的四合一晶片 MT6620 出售，可望延續 MT6573 立下的戰果。
雖然博通、晨星也積極搶攻低價智慧型手機市場，但博通推出晶片的時程較聯發科晚，晨星則是敗在至今尚未推出四合一晶片，Wifi 技術也不如雷凌，預估聯發科未來的主要競爭對手還是高通。
電視晶片方面，聯發科在合併雷凌後，在 Wifi 領域有不小的斬獲，不僅推出支援 Wifi 802.11ac 規格的單晶片 RT6856，近期更推出內建 Wifi 功能的高階電視晶片，是搶佔 Smart TV 市場的一項利器。
【補充】首款雙核心 MT6577 將於七月登場 (April 4, 2012)
日前，聯發科宣布將推出首款雙核心處理器 MT6577，主頻時脈 1.2GHz，採用 40nm 製程，預計將在七月登場。這款晶片象徵低價智慧型手機逐漸朝「俗擱大碗」邁進，有助於智慧型手機普及化，加上近期許多在傳統手機市場發跡的品牌，如 NOKIA、Sony Ericson，都相繼推出多款智慧型手機，顯見智慧型手機取代傳統手機已成為不可避免的趨勢，未來仍有不少成長空間。
