在上週隨風的產業財經專欄中聊到了 半導體業的歷史(http://www.wretch.cc/blog/KisPlay/1982311) 受到大家的好評, 本周繼續上周的故事, 慢慢走到IC設計產業與封裝業, 請各位慢慢細讀!!
共筆作者: 隨風; 資料與圖片來源: Epochtimes; KEPU; Cststour; 竹科沒有新貴;
IC設計業的發展
工研院第一批到RCA受訓的王國肇, 林衡, 是電信總局派去受訓的研究員, 到了結訓的時候, 交通部自然來跟工研院要人, 而當時工研院讓他們自行決定去留.
林衡依約回到交通部, 而王國肇興起了創業的想法, 因為IC設計業不像是晶圓製造業需要龐大的團隊, 也不用很高的資本額, 是可以單打獨鬥的. 因此, 王國肇請華泰, 聯電創辦人杜俊元出資, 成立遠東第一家獨立IC設計公司 ── 太欣半導體.
從這段故事來看, 雖然工研院沒有正式衍生出IC設計公司, 但當時台灣半導體產業的政策, 就是一座晶圓廠養活十家IC設計公司, 所以工研院也相當支持當初外派RCA受訓的成員帶領子弟兵出來創業, 間接催生台灣IC設計業. 
1986年, IBM決定將PC專利授權給台灣業者生產, 開啟台灣PC及周邊硬體輝煌的時代, 因此早期IC設計業也以PC用為主, 像是DRAM, SRAM, Driver IC…
這段時期, 較具代表性的是矽統, 威盛. 矽統從英特爾請來劉曉明擔任總經理, 專注在高附加價值的PC用IC, 成為當時台灣第一大IC設計業者. 然而, 1998年, 英特爾將Pentium II晶片組授權給威盛, 從此威盛取代矽統, 成為台灣第一大IC設計業者及PC晶片組供應商.
然而, 原本的戰友卻因為對記憶體模組的觀點不同, 而反目成仇, 威盛因此得不到英特爾Pentium III晶片組的授權. 到了1996年, 兩家公司首度走上法院, 展開侵權官司大戰, 最終以和解落幕, 由英特爾授權威盛製造CPU及晶片組, 而威盛則需支付授權金. 不過, 這場官司也讓威盛從風光股王, 淪落為雞蛋水餃. 
1995年, 聯電開始轉型晶圓代工, 將旗下IC設計部門分拆出去, 成立聯陽, 聯傑, 聯發, 聯詠, 聯笙五家IC設計公司.
聯發科從CD-ROM晶片組起家, 後來轉進手機晶片, 在中國山寨機風潮下獲得豐碩的成果, 董事長蔡明介也因此被稱為「山寨機教父」, 目前已經是全球前十大IC設計業者. 
在蔡明介的理念中, 最早切入市場並不是最重要的, 重要的是率先開發出高性能, 低價格的產品, 對照聯發科進軍手機晶片市場的故事, 聯發科確實未必是最早進入市場的公司, 但都能推出相當具有代表性的產品.
在幾天前, 聯發科宣布併購晨星半導體, 相關討論可參考「聯發科併購晨星之戰略目的」(http://windfinance.blogspot.tw/2012/06/blog-post_23.html). 而聯發科進軍3G手機晶片的故事, 則可以參考“山寨機一代拳王”(http://windfinance.blogspot.tw/2011/07/blog-post.html), “山寨機王子復仇記”(http://windfinance.blogspot.tw/2012/01/blog-post.html)
日月光的崛起
日月光半導體是台灣少數與工研院沒有淵源的半導體公司, 創辦人張虔生以房地產起家, 建立日月光在封測產業的地位. 
張虔生注意到封裝材料的改變, 將提高封測產業的資本門檻, 促使半導體公司提高委外封裝比重的趨勢. 隨著IBM授權台灣製造PC, 台灣IC產業獲得豐潤的雨水, 日月光也藉機坐大. 而1990年代後期, 晶圓製造逐漸從八吋廠升級至十二吋廠, 也就是台積電向IDM客戶提出「虛擬晶圓廠」, 「把我們的廠當成你們的場」的年代, IDM業者開始停止投資封測產能, 讓日月光得以爭取到IDM客戶的委外代工訂單, 逐漸發展成全球最大封測代工廠.
亞洲矽谷 ── 竹科
美國加州北部的聖克拉拉山谷 (Santa Clara Valley), 聚集了幾十家科技公司, 包括英特爾, 惠普 (HP), 超微 (AMD), 蘋果 (Apple), 而被稱為”矽谷”. 1976年, 台灣政府以矽谷為範本, 開始規畫新竹科學園區, 成功複製出科技產業聚落, 被譽為”亞洲矽谷”. 
為什麼當初要選在新竹呢? 這是因為故總統蔣經國決定仿照矽谷與史丹佛 (Stanford), 柏克萊 (Berkeley) 等名校進行產, 學合作的模式, 讓科學園區與工研院, 清華大學, 交通大學比鄰而居, 這種模式發展得相當成功, 工研院, 清華大學, 交通大學, 確實培育出許多科技業的人才.
產業聚落就像是一座超市, 客戶可以在這裡一次購足所需, 而產業聚落內的廠商也互相競爭, 成為彼此成長的動力. 在專業化分工的時代, 產業聚落也使得上, 下游廠商之間能迅速傳遞資訊及貨品, 提高合作的緊密程度, 並降低運輸成本. 員工之間, 互相挖角, 跳槽是習以為常, 因此私人關係也是錯綜複雜, 商場上的敵人, 很可能是私底下的摯交. 
先前提過, 1986~1987年是台灣半導體業向上提升的關鍵, IBM授權台灣製造PC, 讓台灣半導體業如雨後春筍般快速萌芽, 成長. 因此, 在1987年, 竹科在一年之間成立三家晶圓廠, 首先是工研院支持的 ”台積電百億計畫”, 另外還有華隆集團轉投資的華隆微電子, 華新麗華集團投資的華邦電.
到了1980年代末期, 許多海外華人開始歸國成立新公司, 像是美商應材在竹科看到台灣半導體業的發展潛力後, 決定成立台灣應材. 1989年底, 吳敏求率領四十幾位海外歸國人才, 成立旺宏電子.
這些成果, 都要歸功於聯電創立的股票分紅制度, 提供高科技人才回台發展的誘因, 奠定台灣半導體業起飛的重要基礎. 然而, 近年台灣半導體業似乎碰到了瓶頸, 在下一階段的專欄, 隨風將會與大家一起討論台灣半導體業的未來.
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