MWC 2014 總是會發現一些新技術規格的突破，這款金立（GiONEE）S5.5 智慧型手機，在這次大展上告訴大家，他們有全球最薄（5.5mm）的 Android 智慧型手機 S5.5！
主要是以鋁合金打造的外殼，在機構上是藉由 CNC 的方式打造。由於製作精細，據現場工作人員表示，連郭台銘也有過來詢問他們在機構方面的設計和作法。
在外觀上有點 iPhone 的影子，但是在厚度上確還能比 iPhone 薄 30%。
雖然薄，但是在設計上還是很講究握持感，在轉角處的部份設計了細緻的滾邊切割導角。
雙面玻璃設計，使用的是 Gorilla Glass 3 康寧防刮玻璃。
採用 Android 4.2 平台。
在硬體規格方面，搭載聯發科 MT6592 八核心處理器、5 吋 1080p 的 Super AMOLED 螢幕、16GB ROM、2GB RAM 、 2,450mAh 電池以及 1300 萬畫素相機鏡頭。
外型方面除了黑白兩色之外，還有藍、粉、紫三種顏色可供選擇，預計今年三月上市，四月將有機會在台灣亮相（台灣只會推出黑白兩色），相當值得期待。
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