近期，力成向 Tessera 賠付和解金的話題鬧得沸沸揚揚，許多財經投資社團都在討論這件事，隨風在此向各位分享這件事情的始末，以及個人投資分析觀點。
這件事情可追溯至 2007 年 12 月 7 日，Tessera 向 ITC 提出宏碁、威剛、爾必達 (Elpida)、金士頓 (Kingston Technology)、南科、力晶、茂德與勤茂資通，所採用之 wBGA、micro BGA 封裝技術，侵犯其專利 US5,679,977、US6,133,627、US5,663,106，要求 ITC 禁止上述業者及協力封裝廠所製造之產品輸美。
2009 年 12 月 28 日，ITC 判決 Tessera 敗訴，wBGA、micro BGA 並未侵犯 US5,679,977、US6,133,627、US5,663,106 專利，其中 micro BGA 確實使用到 US5,663,106 專利技術，但已支付過授權金，故不構成侵權。
由於 ITC 認定 micro BGA 確實使用到 US5,663,106 專利，與力成的認知有所差異，且力成認為它已取得 Tessera 授權，依約可使用其封裝專利及行銷封裝產品，故力成於 2010 年 3 月 5 日，向北加州聯邦地方法院提出 US5,663,106 專利確認不侵權及專利無效之訴，並控告 Tessera 違反授權合約，力成有權提前終止合約。
2014 年 1 月 16 日，北加州聯邦地方法院判決力成無權提前終止合約，要求雙方在 60 天內達成和解，若無法和解，則 2014 年 4 月 7 日由陪審團審理。
2014 年 2 月 28 日，力成決定妥協，賠償 Tessera 和解金 1.97 億美元 (約新台幣 60 億元)，在未來五年內分期支付。同時，力成宣布和解金損失將一次性認列在去年財報，去年 EPS 由 2.56 元轉為 – 5.24 元。
力成董座蔡篤恭表示，過去 DRAM 市況良好時，力成與 Tessera 簽訂授權合約，依照封裝腳數支付權利金，因而避開專利限制取得許多訂單，賺了不少錢。但後來 DRAM 市況轉弱，代工價格下滑，授權金反而成為絆腳石。在爾必達破產後，權利金改由力成負責，力成除了要面對 DRAM 產業衰退的壓力，還要背負沉重的權利金包袱，只好壓低 DRAM 產品佔營收比重，希望能降低衝擊。
究竟這筆權利金對力成的獲利能力有多大的影響？以下就從分別從 Tessera、力成的財報數據，來估計力成過去幾年支付給 Tessera 的權利金。
首先，根據 Tessera 年報中，取得權利金部分的營收數據，再以各大客戶佔比來估算力成繳納的權利金 (詳見【表一】)。
【表一】Tessera 權利金收入 (資料來源：Tessera 年報；千元)
再來，從力成的合併年報，取得歷年繳納權利金的數據，來估算繳納給 Tessera 的權利金 (詳見【表二】)。其中，2011 年以前，還有 Mitsubishi、Hitachi 的授權，因此繳納的權利金並不是全部支付給 Tessera。
【表二】力成權利金支出 (資料來源：力成合併年報；百萬元)
對照兩張表格，2009 ~ 2012 年，力成合併年報揭露支付的權利金，略高於 Tessera 年報，可能是因為 Tessera 年報中，將力成、聚成分成兩家公司計算，而在力成合併年報中，兩家公司會合併計算的緣故。但整體來說，兩家公司揭露的金額，是經得起交叉驗證的，數據大致相符，沒有隱瞞造假的問題。
從這兩張表格也看出，力成繳納權利金的高峰，落在 2010 ~ 2011 年，可能是因為 Tessera 授權之專利多應用於 DRAM 封裝，當時 DRAM 佔營收比重較高 (詳見【圖一】)，之後 DRAM 佔營收比重下滑後，權利金支出也跟著減少。
【圖一】力成產品比重 (2012 Q1 ~ 2013 Q3)
從權利金佔營收比重的角度來看，在 2008 ~ 2011 年，權利金對力成毛利率影響約 4 ~ 6 %；到了 2012 年，由於 DRAM 產品比重下滑，權利金對毛利率影響下降至 1.5 ~ 2 %。
由於未來力成的產品比重，仍將維持 DRAM、Flash、Logic IC 三足鼎立，因此授權合約提前在 2012 年底到期，未來能省下的權利金，應以 2012 年的數據為基準來進行評估，也就是每年 6 ~ 8 億元的水準。
此外，Tessera 擁有之 US5,663,106 專利即將在 2014 年 9 月到期，力成於此時賠付 60 億元和解金，其實是吃了大虧。如果按期支付權利金，以力成目前的產品比重來看，2013 ~ 2014 年所需支付的金額，應該不會超過 30 億元。
但力成的認列方式頗令人尋味，在 2013 年一次性認列後，今年將有 6 ~ 8 億元的操作空間。假如力成的議價能力夠強，這筆資金將歸屬力成，可以給客戶價格折讓爭取更多訂單，也可以保留下來當作盈餘回饋股東；較慘的狀況，則是議價能力不足，必須無償給客戶價格折讓，又爭取不到更多訂單。
從力成的技術能力、產能規模來評估，我認為，在記憶體封裝領域，能與之匹敵的封測廠並不多，應有一定程度的議價實力。較穩健的評估，是 6 ~ 8 億元之中，大部分是歸屬力成，少部分是無償給客戶的價格折讓。
至於分期賠付和解金對現金流的影響，在 2015 年 3 月以前，須支付 30 億元。力成 2013 Q3 帳面現金 210 億元 (詳見【表三】)，且仍是有獲利的公司，因此評估和解金對現金流影響不大。
【表三】力成支付和解金之現金流概況
整體而言，力成未來的營運表現，仍須視甩掉包袱後是否能爭取到更多訂單，這將直接反映在營收表現上，值得投資人追蹤觀察。
