積木模組手機來了!Google Project Ara 在 2015 MWC 展出

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Project Ara是Google 專案中開發的模組化智慧型手機,這支手機可讓用戶自由替換零組件如處理器、螢幕、鍵盤、電池及其他等等手機常見的零組件,減少環境負擔並讓手機使用年限延長,這款Project Ara手機將會於2015年MWC展出,預期可看到多種零組件展示。

 

Project Ara這支手機允許用戶替換或升級多種零組件如GPU、RAM、相機模組。日前東芝公司也展示Google Project Ara 手機的相機模組,有200萬、500萬、1300萬畫素。Project Ara 模組手機的供應商東芝(Toshiba)公司與芯片制造商Einfochips合作,為Project Ara生產芯片;東芝公司高級副總裁兼首席技術官Shardul Kazi表示,Project Ara設計生產2種版本,Spiral One及Spiral Two。Spiral Three也將很快推出,在市面發售給消費者選擇的將是Spiral Two,且模塊的成本範圍在50-100美金之間。

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許多人使用手機都是覺得速度跑慢了或用膩了再換一支,使用Project Ara手機若是能針對局部升級,讓手機更順暢也不失為一個好方法,但消費者還是最在意替換成本與購入全新機子相比哪個划算,待MWC到來便能一窺全貌。

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展場速報

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