才剛剛舉辦完發表會的金立(GiONEE) ELIFE S7 就出現在 MWC 的攤位之中，讓我們一起來看看這背面全平全球最薄的 S7 實機身影吧！
首先可以從側邊看出來 ELIFE S7 5.5mm 究竟有多纖薄。薄得讓人握起來
[音量鍵與電源] 雖然僅有 5.5mm 但在音量鍵與電源鍵的設計上卻仍舊保有相當的質感。
[SIM 卡] 支援雙卡雙待。
[揚聲器]
[頂部] 使用雙峰平面切割技術的鋁鎂合金邊框，讓 ELIFE 雖然超薄但卻保有穩定的握感。
相機方面 S7 使用了最薄的 1300 萬畫素鏡頭，因此打造出全平面背部機身。
拍照方面有著多種濾鏡支援，但最特別的是使用者可以利用相機來截取周遭的顏色，進而替換手機面板顏色。
ELIFE S7 可以說是秉持了金立(GiONEE)最薄的”傳統” 但卻透過切割技術使它薄的讓大家愛不釋手，不過可惜的是目前為止台灣依舊沒有機會見到它的身影，或許等到它有機會正式登台發表後，我們也能再為大家帶來更進一步的報導介紹！
