HTC One M9 已率先在台灣開賣，機身延續 M8具有未來感的金屬風格，實際上其實有做小細修及微調，例如電源鍵位置的擺放有所更動，顏色多了側邊與機身本體的雙色款….部份規格有所更動或是提升，例如拿掉景深相機、電池容量提升至 2840mAh等皆是。在顏色上推出金鑽銀(金包銀)、靚絲灰與耀眼金三種顏色，也是此款旗艦機種不同以往一整體的單色機身，在側邊做了變化。
M9 機身尺寸與重量與 M8 差異不大，雖長度及厚度微增，但重量比M8 輕3公克。照片為金鑽銀(金包銀)的顏色，搭配人體工學修邊設計的鏡面邊角，側邊是金色外框，但這款金色的並不是純金般耀眼的顏色，嚴格來說較相混了一點非常淡的咖啡色，耀眼中帶有內斂低調而不俗套。
M9 的螢幕是 5 吋 Super LCD 3 觸控螢幕、螢幕解析度 1,920 × 1,080pixels ，機身雖與前一代 M8 非常相似，但機身正面仍能明顯分辨出差異，上下雙喇叭變動不大，而在鏡頭左邊的感應器，M9 比鏡頭的直徑寬。作業系統是採用 Android 5.0.2 Lollipop 版本及 Sense 7 操作介面，內建 Snapdragon 810 八核 CPU (4 核 2 GHz + 4 核 1.5 GHz) 中央處理器。
M9 仍具有紅外線遙控功能，可結合 Sense TV使用，M9 的紅外線傳輸槽收得較窄，此外原在機頂的電源鍵移置側邊，同眾多智慧型手機的設置。感應器左邊是 408 萬畫素 UltraPixel 前相機，適合自拍。
機身背面的鏡頭改成方形的2,000 萬畫素 BSI CMOS 主相機，畫素大幅提升，支援 F2.2 光圈與 27.8mm 廣角與4K UHD 錄影。比起M8的圓形鏡頭，感受上變得較為中性一點，鏡頭上具有抗刮的藍寶石水晶材質的鏡頭蓋來防護，無配置 M8有的景深鏡頭。旁邊的雙色溫 LED 補光燈不變。在厚度上多了 0.26mm，但這對握感來說仍無感。圓弧背蓋一直延伸至彎角，非常流暢有形。
螢幕朝上時，nano SIM卡插槽配置於左側 ，
M9 nano SIM卡插槽做得更完善了，不同於M8的空心框架而變成整片，結構上也更為耐用。
右側是microSD卡插槽，最大可擴充至 128GB 記憶體容量。microSD卡插槽下方是兩顆音量鍵，音量鍵下是機頂移至此的音量鍵，在鍵鈕上特別設際同心圓的紋路外觀，不容易誤按。儲存空間內建 3GB RAM / 32GB ROM ，高於 M8的 2 GB RAM / 16 GB ROM 儲存空間，最大支援記憶體達2TB。
microSD卡插槽與nano SIM卡插槽同樣都要使用退卡針來抽出。
M9 搭載 Dolby Audio 音效的 HTC BoomSound 音響，具有5.1 聲道環繞音響效果，放送有如劇院及電影般的音響效果。
Dolby Audio 音效以音樂/劇院模式，在手機的”設定”做切換。
在背蓋與四個側邊銜接的分際線，較無 M8來的圓潤，也有人會感覺比較刮手，但就視個人使用習慣與握拿方式而定。
機底是 3.5mm 耳機孔及Micro USB 2.0 傳輸埠。
M9 的機身製程更加細膩，背蓋擁有白金的質感，髮絲紋的細緻紋路，不鏽鋼的光澤。HTC的字樣改為雷雕，觸感平整，不具有黏貼鑲入的微凸觸感，看似小細節，可能在其製程就要大改。
M9的 LTE 頻段支援全球 21 種 Band（含台灣全頻段）的 TDD / FDD LTE Cat. 6 行動網路，若網路支援，最高可達LTE Cat.9 ，上網速度更快。
M9的電池容量為 2840mAh，其高通Quick Charge 2.0 協定可加快充電速度，一小時約可充至75-80%的電量。展開HTC One M9 規格細項，大約可推估有哪些會放在今年陸續發表的新手機中了。
提供 M9的跑分結果供參考。
HTC One M9 與 HTC One M8比較起來，機身並無太多改變是廣受議論的一點，但若馬上做大幅更動，恐怕又有另一支持派的消費者會感到不習慣，HTC One M9 注重在細節的調整，並在既有的優勢發揚光大，樹立鮮明的格調。許多人往往認為要做個驚艷的翻新才能稱得上是”設計”。但設計也包含在既有的框架與限制中，思索其可能性，HTC One 歷年來所推出的旗艦機系列便是印證。
