具有3D touch功能金立S8亮相 隱藏式天線設計讓背蓋更加乾淨

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全金屬手機最大的詬病,就是收訊品質不如塑膠材質的好,所以大多的全金屬手機都會在背蓋上加上加強收訊用的天線設計,比方說 HTC 及 Apple 的手機。但天線的位置與粗細就容易成為挑戰使用者美感接受度的主要關鍵,有些人喜歡,但也有些人不喜歡。而中國手機品牌金立在 2016 MWC 世界移動通訊大展上展出了一款全金屬手機,令人覺得驚訝的是,這款全金屬手機金立 S8 的背蓋上卻沒有惱人的天線設計,完整呈現金屬手機的最佳質感。

金立 S8 採用 5.5 吋 1080p AMOLED 螢幕,並支援了與 3D Touch 一樣的感壓功能,透過對螢幕不同的按壓力道來開啟不一樣的操作介面。處理器方面,金立 S8 搭載了聯發科 Helio P10 八核心處理器,搭配 4GB RAM/64GB ROM 的強大記憶體組合,並支援最高 128GB 記憶卡擴充,儲存空間的應用表現相當驚人。系統方面,金立 S8 採用 Android 6.0 與 Amigo OS 3.2,擁有豐富的資源可以運用。螢幕下方則是配有指紋辨識器。而金立 S8 的電池容量為 3000mAh,對於長時間使用手機的用戶來說,電池續航則是不必擔憂。

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值得一提的是,金立 S8 採用的是全金屬材質設計,但背蓋上卻找不到任何一條影響視覺觀感的天線,原來金立將 S8 的天線設計在機身邊框上,這樣的設計手法也讓背蓋更為完整,視覺質感更加出色。此外,金立 S8 配有 1600 萬畫素 F1.8 大光圈鏡頭,搭配雷射對焦更能讓對焦速度更快,同時也讓準確性更高,而自拍鏡頭則是採用 800 畫素鏡頭,也能呈現出色的自拍效果。

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3D Touch 功能實際操作

 

根據官方數據顯示,金立 S8 會率先在歐洲地區上市,建議售價為 499 歐元,並有灰、金、玫瑰金三種配色可選。

展場速報

我是David,David是我!我是個熱愛3C,沒有3C就吃不下飯、睡不著覺的3C痴、3C狂,更是個喜歡分享產品資訊、開箱評測的陽光大毛頭~
曾獲 HTC 論壇 HTC FUN 假趣超人氣作家獎項

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