英特爾今日宣布多項最新業界合作計劃，同時發表多款產品，為 5G 無線網路奠定扎實基礎，進而發展更快、更聰明、且更有效率的 5G 無線網路，為人們日常生活各層面帶來絕佳的嶄新使用經驗。
英特爾副總裁暨通訊與設備事業群總經理 Aicha Evans 表示：「數十億計的智慧與連網裝置、運用大量資料的個人化服務、以及各種雲端應用，促使市場需要更具智慧且效能更強大的網路。此外，移轉至 5G 網路促使通訊與運算兩者的相互結合，進而帶動業界的基礎轉型，現在就必須為未來的 5G 網路奠定基礎，才能創造出各種絕佳的使用經驗。」
業界合作
英特爾與行動通訊產業系的領導廠商合作，攜手推動未來 5G 的全面商業化。
- 愛立信 (Ericsson) 與英特爾和眾多行動電信網路業者合力發展 5G 解決方案並進行合作測試，拓展目前在網路轉型、雲端、以及物聯網的合作。
- 韓國 KT 電信 (Korea Telecom，KT) 與英特爾將在 2018 年開始進行 5G 網路測試，藉以研發與驗證 5G 無線技術與相關裝置、虛擬網路平台、以及推動各領域的標準化。
- LG 電子與英特爾將針對新一代汽車進行開發與測試 5G 無線技術。
- 諾基亞 (Nokia) 與英特爾正合作開發暫行標準 (pre-standard) 的 5G 無線電技術以及網路解決方案，讓用戶盡早建置 5G 行動客戶端與無線基礎架構以及可互通的 5G 無線電技術，以因應未來無線網路中具備連網需求的裝置。
- 南韓 SK 電訊 (SK Telecom) 與英特爾共同開發與驗證 5G 行動裝置與網路解決方案，並將在 2016 年推出使用未授權頻帶的授權輔助接入 (Licensed Assisted Access，LAA) 裝置。透過在 5G 技術的持續合作，雙方呈現在無線電接取網路 (radio access network) 技術的多項進展，其中包括 anchor-booster cell 技術以及大規模多重輸入多重輸出 (massive MIMO)，進一步提升 5G 無線網路容量。
- Verizon 與英特爾透過 Verizon 5G 技術論壇進行 5G 無線解決方案的實地測試，以展示毫米波頻譜是如何支援比現今蜂巢網路 (cellular network) 高出一個層級的數據傳輸容量與速度，為住家與企業提供高品質的高速無線連網功能。
5G 原型開發
英特爾推出各種平台並推動業界合作，攜手開發初期原型解決方案，藉以加速 5G 的研發與準備程度。
- 英特爾的 5G 行動測試平台提供高效能開發平台，讓業界加快整合與測試 5G 裝置與無線網路基地台。英特爾現正與全球各地電信業者攜手開發 5G 技術、建構技術原型、以及於此新型測試平台進行測試。
無線通訊產品
英特爾推出針對智慧型手機、通話平板、PC、以及物聯網裝置的無線通訊解決方案。
- 專為物聯網量身打造的連網解決方案：
- Intel® 凌動™ (Atom™) x3-M7272 處理器解決方案是汽車應用專屬的無線通訊平台，能支援包括防火牆與封包檢測等先進安全功能。
- Intel® XMM™ 7115 數據機晶片是為支援業界第一波窄頻物聯網 (NB-IOT) 裝置與應用所設計。
- Intel® XMM™ 7315 數據機晶片將 LTE 數據機與應用處理器整合到單一晶片中，支援 LTE Category M 與 NB-IOT 兩種標準，適合用在大規模覆蓋率、低功耗以及低成本的端點 (endpoint) 產品。
- Intel® XMM™ 6255M 不僅能在各種嚴苛環境提供穩定的 3G 連網功能，體積還比上一代縮小 20%，成為全球最小的獨立 3G 數據機晶片。它為眾多以往尚未連網的裝置注入上網功能，讓這些裝置迅速融入未來的無線網路。
- Intel® XMM™ 7120M LTE 數據機晶片適用於機器對機器的應用，為眾多物聯網產品提供連網功能，包括保全監視、智慧儀表、資產追蹤、以及工業自動化等。
- 為智慧型手機、平板電腦與 PC 注入 LTE 連網功能－Intel® XMM™ 7480 數據機晶片造就如多人遊戲與虛擬實境等各種密集運算使用經驗，帶來無縫接軌的 LTE Advanced 連網功能，下載速度最高達 450 Mbps。針對全球各地市場研發的 Intel® XMM™ 7480 數據機晶片以單一規格同時支援超過 33 種 LTE 頻帶，數量超越其他 LTE 數據機晶片，並能橫跨分時雙工 (TDD) 與分頻雙工 (FDD) 頻譜上進行四頻段載波聚合 (4x carrier aggregation)。
圖片引用自 intel 官網
