華為即將在 4 月 6 日於英國倫敦舉辦 P9 新品發表會，這也是身為全球第三大智慧型手機大廠的華為與全球知名相機大廠徠卡合作後推出的第一款產品，其意義相當重大，也為整個智慧型手機市場帶來非常重要的異業結合里程碑。為了讓大家更了解華為 P 系列的產品定位及特色，我們特別以回顧的方式來回味過去所推出的 P 系列機種重。現在，就跟著我們的腳步，一同回到 2012 年 5 月首款華為 P 系列手機誕生的時間吧。
華為 Ascend P1，是華為首款 P 系列產品，上市於 2012 年 5 月，其最大的特色就是採用當時主打的大尺寸 4.3 吋 540×960 解析度螢幕，作業系統則是採用 Android 4.0 版本，搭配 Qualcomm MSM8960 Snapdragon S4 Plus 雙核心處理器及 1GB RAM/4GB ROM 的記憶體組合，再加上 800 萬畫素主鏡頭與 130 萬畫素自拍鏡頭的相機組合，整體來看都是 2012 年智慧型手機剛普及的年代中，相當出色的 Android 手機之一。
2012 年可說是華為 P 系列最多產品的一年，華為在推出一般版本的華為 Ascend P1 之後，針對特定市場也推出不同版本的華為 Ascend P1 系列產品，比方說規格與外型都與華為 Ascend P1 相當的華為 Ascend P1 LTE 版本、換裝成 TI OMAP 4460 雙核心處理器的華為 Ascend P1 S 及華為 Ascend P1 XL。
P1 Lte
P1 S
P1 XL
P 系列亮相後一年，華為在 2013 年 4 月推出了配有 4.7 吋 720P 大螢幕手機 – 華為 Ascend P2，其主要特色除了將螢幕一舉從 4.3 吋升級為 4.7 吋之外，軟硬體方面也不容小覷，作業系統搭載 Android 4.1 版本，配有 HUAWEI K3V2 四核心處理器、1GB RAM/16GB ROM 的處理器 與記憶體組合，並採用 1300 萬畫素主鏡頭、130 萬畫素自拍鏡頭的相機組合。精緻的外型搭配出色的硬體規格，也讓華為 Ascend P2 延續了 P1 的旗艦機種該有的特色與身份。
早期的華為 P 系列，機身大多採用塑料材質，直到 2013 年 6 月，華為推出了首款金屬材質機身的 P 系列手機 – 華為 Ascend P6，也將華為 P 系列正式帶入金屬材質的領域。華為 Ascend P6 與前作 P2 一樣採用 4.7 吋 720P 螢幕，最大的不同就是機身材質與厚度，而這也是華為 Ascend P6 最大的特色之一，從前作的塑料材質改變為金屬材質，除了提升質感以外，也替華為 Ascend P6 強化了耐用性。此外，華為 Ascend P6 的機身厚度來到相當輕薄的 6.5mm，也使 4.7 吋大螢幕的華為 Ascend P6 手感更加輕盈。作業系統與硬體方面，華為 Ascend P6 採用 Android 4.2 版本作業系統，搭配 Huawei K3V2 四核心處理器及 2GB RAM/8GB ROM 的記憶體組合，效能應用也比前作更佳出色。相機方面，華為 Ascend P6 採用 800 萬畫素主鏡頭及 500 萬畫素自拍鏡頭組合，提高自拍鏡頭的畫素，也讓使用者在自拍時可以擁有更棒的表現。
為了迎合其他市場的使用需求，華為 Ascend P6 在 2014 年 1 月推出華為 Ascend P6S，華為 Ascend P6S 與 Ascend P6 規格相當，皆採用 4.7 吋 720P 螢幕、Android 4.2 版本、四核心處理器，僅有記憶體組合些許不同，華為 Ascend P6 為 2GB RAM/8GB ROM 組合，而華為 Ascend P6S 則是 2GB RAM/16GB ROM 組合。相機組合同樣採用 800 萬畫素主鏡頭、500 萬畫素自拍鏡頭。
為了因應智慧型手機市場一波旗艦手機皆會推出 mini 版本的熱潮，華為在 2014 年 5 月正式推出華為 Ascend P7 的縮小版華為 Ascend P7 mini，一同加入小尺寸旗艦機的領域。有趣的是，其他廠商皆是先推出旗艦機種再推出 mini 版本，而華為反而是先推出華為 Ascend P7 mini 再推出華為 Ascend P7 ，與眾不同的發表方式也讓人印象深刻。而外觀方面，華為 Ascend P7 mini 的機身外觀與前代作品華為 Ascend P6 非常相似，螢幕的部分採用 4.5 吋 540 x 960 螢幕，搭載 Android 4.3 版本作業系統、Qualcomm Snapdragon 400 四核心處理器、1GB RAM/8 GB ROM 記憶體組合，並配有 800 萬畫素主鏡頭、500 萬畫素自拍鏡頭。
2014 年 6 月，華為推出了採用 5 吋 Full HD 螢幕、雙鏡面玻璃機身、金屬中框的華為 Ascend P7，機身厚度方面，雖然華為 Ascend P7 的厚度沒有超越厚度為 6.5mm 的華為 Ascend P6，但透過頂尖的造機工藝，也成功的讓華為 Ascend P7 的機身厚度維持在 6.5mm，加上獨創的七層鍍膜工藝，讓華為 Ascend P7 的手感表現更為驚豔。作業系統與硬體規格方面，華為 Ascend P7 搭載的是 Android 4.2 版本作業系統，處理器方面則是採用 HiSilicon Kirin 910T 四核心處理器，並搭配 2GB RAM/16GB ROM 的記憶體組合。相機方面，華為 Ascend P7 採用 1300 萬畫素 f2.0 大光圈主鏡頭與 800 萬畫素 f2.4 光圈自拍鏡頭，值得一提的是，華為 Ascend P7 的主鏡頭中放入 5 片非球面鏡片，並採用 Sony 第四代 BSI 背照式感光元件，讓使用者能輕鬆拍出效果相當不錯的好照片。
2015 年 4 月，華為推出 P 系列最新機種 – 華為 P8，以全機鋁合金金屬打造而成，配有 5.2 吋螢幕，解析度為 Full HD，作業系統則是採用 Android L 版本，搭載 HiSilicon Kirin 930/935 四核心處理器以及 3GB RAM/16、64GB ROM 的記憶體組合，讓整體操作手感更佳順暢。而華為 P8 最值得大書特書的就是相機使用的是 1300 萬畫素主鏡頭、800 萬畫素自拍鏡頭，搭配相當好用的光影、柔水等特效模式，讓每位使用者都能輕鬆變成攝影高手。
華為為了滿足不同需求的使用者，特別在 2015 年 4 月推出規格相較中階的華為 P8 lite 版本，讓沒有高預算但卻想體驗華為手機的朋友可以輕鬆入門。除了華為 P8、P8 lite 版本之外，在 2015 年 7 月還有針對大螢幕使用需求推出的華為 P8 MAX，硬體規格與華為 P8 大致相同，唯有螢幕尺寸從 5.2 吋升級為 6.8 吋，除了提供更大的螢幕體驗之外，同時也是華為有史以來最大的智慧型手機。
P8 lite
P8 Max
回顧了所有華為 P 系列的產品規格、特色後，接下來就是要與大家一同來迎接全新的華為 P9，華為 P9 是華為與相機大廠徠卡合作後的第一款產品，對於手機與相機大廠的異業合作來說，是個重要的里程碑，不僅能推出更具優勢的手機產品，還能將相機與手機進行更完整的結合，究竟華為會與徠卡推出什麼樣的華為 P9 呢？就讓我們一同拭目以待吧。
圖片引用1、圖片引用2、圖片引用3、圖片引用4、圖片引用5、圖片引用6、圖片引用7、圖片引用8、圖片引用9、圖片引用10、圖片引用11
