根據國外網站的報導指出,Google Pixel 2 稍早已通過美國 FCC 認證,且部份規格也在該報告中曝光,預計 8 月 21 日就會與 Android O 系統一同亮相。不過,與前一代 Google Pixel 系列手機一樣的是,兩款手機僅會在美國、歐洲、加拿大、澳洲、紐西蘭與印度市場上市,日本、台灣、中國…等亞洲國家仍舊不在販售計畫內。
從現有消息來看,Google Pixel 2 確定由 HTC 代工製造,螢幕的上下兩側具備雙立體揚聲器設計,背蓋採用與前一代相同的金屬搭配玻璃設計,並且取消 3.5mm 耳機孔。此外,Pixel 2 將具備 Active Edge 邊框握壓感應估能,這功能與 HTC Edge Sense 大同小異,可讓用戶藉由握壓手機邊框的方式啟動 Google Assistant 與其他功能。
其它硬體規格,據傳 Pixel 2 將搭載高通 Snapdragon 835 處理器、4GB RAM/64GB ROM,內建 2,770mAh 容量電池,運行系統為 Android 8.0。至於螢幕解析度、尺寸、相機鏡頭畫素…等硬體資訊,則有待 8 月 21 日發表會公佈後才能確認。