比前代更緊湊,華碩旗艦手機 Zenfone 9 正式亮相

子科技

Zenfone 9 配備 5.9 吋 AMOLED 面板,支援 120Hz 更新率,機身重量為 169 克。儘管三星、小米今年不約而同推出小尺寸手機,Zenfone 9 仍是當今數一數二小的旗艦手機(機身長寬為 146.5mm 與 68.1mm),僅次於蘋果去年推出的 5.4 吋 iPhone 13 mini。

不過這代配備更佔手機空間的旗艦 SoC、相機模組、電池容量、散熱模組,機身卻較前代略微縮減 2%;華碩將其歸功於這次使用的直角邊框,比起 Zenfone 8 的圓角設計,直角邊框可容納更多零件。

值得一提的是,Zenfone 9 將指紋辨識、智慧鍵整合至左側電源鍵上,華碩將其稱為「ZenTouch」,這是華碩針對單手握持推出的新功能,除了解鎖手機,還可以透過雙擊、向下滑動、長按來執行特定操作,比如開啟手電筒。另外,Zenfone 9 內建 Edge Tool 功能,在螢幕畫面側邊加入 app 快捷欄位。雙擊背蓋也能快速開啟特定功能,比如喚醒 Google 助理。

Zenfone 9 採用全新設計,從背蓋使用的特殊材質,再到搶眼的後置雙鏡頭造型,有別於前代具科技感的視覺語言,Zenfone 9 彷彿是換上一批新的設計團隊。這代採用的背蓋材質是由華碩自行研發,摸起來類似硬質泡棉質感,其表面的高摩擦力在握持時不容易掉落,還具有抗指紋沾染、防刮等特性。頂部還配置 3.5mm 耳機孔。Zenfone 9 有「午夜黑」、「鏡月白」、「澄日紅」、「隕石藍」四種顏色款式。

相機是這次升級重點之一。Zenfone 9 背面搭載 50MP 廣角主鏡頭(F / 1.9)與支援 4公分微距拍攝的 12MP 超廣角鏡頭(F / 2.2、視野 113 度);正面配備 12MP 自拍鏡頭。其中後主鏡頭這次支援「六軸防手震 Hybrid 雲台」,在錄影或拍照可提供穩定的畫面,其原理是讓整個相機模組隨著手機晃動進行五軸補償位移,比起光學圖像穩定(OIS)防手震只移動鏡片,Zenfone 9 可獲得更穩定的防手震效果。另外,華碩表示所謂「六軸」指的是五軸 + 最新一代的電子圖像穩定(EIS)演算法,其耗能比前代更低,

根據華碩向媒體提供的拍攝樣張,研發團隊大幅調整了 Zenfone 9 拍照演算法,這次傾向於還原真實色彩,同時保留更完整細節,比如膚色更加自然,改善了上一代膚色偏綠、容易過曝等現象。此外,Zenfone 9 的專業模式(Pro Mode)支援拍照和錄影,及模擬長曝光拍攝的光軌模式(Light Trail Mode)。

其餘規格方面,Zenfone 9 搭載高通 Snapdragon 8 Plus Gen 1,最高規格版本為 16GB + 256GB 配置,內置電池容量從前代 4,000mAh 升級為 4,300mAh,但不支援無線充電。手機支援 IP68 防水防塵、雙立體聲喇叭。包裝內容物包括 30W 充電器、充電線、手機殼。

添購配件是 Zenfone 9 另一大特色。華碩為新機準備兩大配件,首先是 Connex 智慧擴充配件組(新臺幣 1,290 元),可以在佈滿孔洞的手機殼上可安裝卡片匣、立架等不同配件,其中立架配件在撥開支架後,手機會自動橫向開啟 YouTube(可設定其他 app);其次是 Smart Backpack 背包快拆配件(新臺幣 2,099 元),將其安裝於背包肩帶上,取出手機時相機會自動開啟,手機殼上還配置可伸縮的鉤環,避免手機摔落。

Zenfone 9 提供 8GB +128GB、8GB + 256GB、16GB + 256GB 三種規格版本,售價分別是新臺幣 19,990/21,990/25,990/ 元,7 月 29 日於全臺華碩專賣店開賣開,8 月 1 日全通路上市。

此外,華碩於媒體問答環節中,針對「翻轉相機」於今年 Zenfon 9 中缺席做出回應,表示原因在於技術限制,團隊難以在空間有限的翻轉相機模組中加入這次的雲台模台,因此決定將資源投注在 Zenfone 9 上。儘管 Zenfone 9 規格乍看與前代相差不大,華碩指出,這代透過處理器升級與相機算法調教,無論是功耗與拍照發色上皆有明顯差異。

華碩還強調,開發團隊並未將 5.9 吋的 Zenfone 9 視為小尺寸手機,而是將其定義為「緊湊」機型。換言之,Zenfone 9 想瞄準的是 6 吋左右的手機市場,而非傳統意義上的小尺寸手機。考慮到蘋果 iPhone 13 mini 銷售不佳的前車之鑑,Z機身介「 mini」與主流尺寸的 Zenfone 9,似乎更符合消費者期待。

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