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ROG Phone 7 推出黑白兩款，背蓋以強化玻璃為材，外觀上以斜切線劃分機身。下半部以消光面搭配可調整光色與模式的 ROG 無懼之眼；上半部兩種顏色設計有些微不同，黑色款以亮面透明設計，可看見下方電路板樣貌的飾片、白色以加上未來感線條的霧面半透明感設計，這次兩種顏色還特別有細節上的差異，都非常好看。
ROG Phone 7 Ultimate 外觀上少了透明的元素，但多了一面小視窗，可顯示目前手機的狀態，例如充電、螢幕開啟、來電提示、連接配件…等，也可以切換動畫顯示方式。
Ultimate 的盒裝，特別以專屬太空飛行器樣貌打造，將盒子下方的紙卡抽出將手機置於上方，還能啟動專屬太空射擊遊戲。
Ultimate 外觀上的差異還有空氣動力散熱閥，這部分稍後會提到。
效能規格部分，ROG Phone 7 系列採用 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 最新旗艦處理器，搭配最高 16GB LPDDR 5X RAM、與最高 512GB UFS 4.0 ROM。與前一代處理器相較，CPU 效能提高 15%、GPU 提高 20%、並可達 15% 省電。而 LPDDRSX 相較 LPDDR 5，可提高 33% 效能、UFS 4.0 與 UFS 3.0 相較，可提高兩倍的存取速度。
另外加上 ROG 著名的 X Mode ，可讓效能發揮到極致。在原本 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 配置為 Cortex X3 一大核、兩組 Cortex A715 中核、兩組 Cortex A710 中核與三組 Cortex A510 小核，當啟動 X Mode 模式後，一般場景任務將由兩組 Cortex A710 中核與三組 Cortex A510 小核負責處理、遊戲渲染處理緒由兩組 Cortex A715 中核負責、而遊戲主處理緒就由 Cortex X3 大核進行。
根據官方提供跑分資料，在啟用 X Mode 時，安兔兔可達 136 萬分、Geekbench 6 達 5756 分，相較市面上同樣使用 Snapdragon 8 Gen 2 機種都高上不少。
能有如此表現，當然要歸功於全新的 GameCool 7 冷卻系統，在全新開發的冷卻系統中，採用特殊的 Vapor Chamber 進行，利用銅網的虹吸現象將冷卻液快速吸附導往熱源，另外在底層還設計特殊的引導結構，以六條導流銅線，搭配有著三叉刻紋的導流銅柱，讓冷卻液回流速度更快，也就可以更迅速將熱帶走。
在這樣的冷卻系統下，在長時間進行遊戲時的 FPS、表面溫度、背蓋溫度、電力損耗與電池續航，都比市面上的旗艦機種更為優異，這也顯示電競手機的必要。
當然 ROG Phone 最著名的空氣動力風扇也帶來更新的設計，除了將熱由背面逸散外，在螢幕面也加入了出風口，讓冷空氣由螢幕面降溫，對於較會流手汗的玩家，這是非常棒的設計。
前面提到 Ultimate 版本還設計空氣動力散熱閥，當安裝上空氣動力風扇後就會開啟，利用導熱鰭片與空氣對流，加強內部散熱。
空氣動力風扇 7 除了有著以往加上四顆按鈕更方便操作的特色外，這次特別加上重低音喇叭，搭配手機上的喇叭構成 2.1 聲道，不只提高低音的深度，連中高音都有顯著的提升。
螢幕部分採用 Samsung AMOLED 顯示器，有著最高 165Hz 螢幕更新率、1500nits 峰值亮度。
相機部分則搭配 50MP 主鏡頭、另外搭配超廣角與微距鏡頭、自拍鏡頭則為 32MP。
遊戲操控上，機身側邊搭配兩組超音波虛擬按鍵，可使用按壓、滑動…等方式操作，也可將其切割為兩組，也就是 R1、R2、L1 與 L2 方式。搭配上空氣動力風扇 7 上的實體按鍵，在操作上更得心應手。
ROG 這次推出全新 ROG Phone 7 系列，再次證明電競手機與一般手機的差異，也更提供給手遊玩家更強大的機種來讓遊戲更順暢。
