全球手機大廠 vivo 稍早發出新聞稿，正式宣布將與聯發科技攜手合作，最新 X100 旗艦手機成為首款搭載聯發科技最新 AI 旗艦晶片-天璣 9300 機種。並表示天璣 9300 擁有全新架構設計，能透過提升 CPU 與 GPU 效能、AI 語言大模型於邊緣端運算，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，CPU 峰值性能相較上一代提升 40%，功耗節省 33%；GPU 峰值性能提升 46%，相同性能下功耗節省 40%，將為智慧手機帶來令人驚歎的運算力。
聯發科技特有的記憶體硬體壓縮技術 NeuroPilot Compression，可更高效利用記憶體頻寬，大幅減少 AI 大型語言模型對終端記憶體的佔用，賦予大型生成式 AI 模型更加全面的能力。即將於 13 日發表的 vivo X100 系列會在聯發科技天璣 9300 的加持下，將從終端生成式 AI、遊戲、影像等方面提供旗艦手機全新體驗。
vivo 台灣總經理陳怡婷表示，「vivo 很榮幸再度攜手晶片大廠聯發科技，並首次將業界最強天璣 9300 應用在 vivo X100 旗艦機種中，除了天璣 9300 超強晶片外，X100 更搭載全新獨家影像技術，在眾多技術的加持下，vivo X100 絕對是 X 系列重大里程碑。」。
vivo X100 系列將於 11 月 13 日於北京正式發表，台灣預計於 2023 年 12 月中下旬登場。
