聯發科技正式發表三款全新行動晶片：天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400，為智慧型手機市場帶來更強效能與更節能的解決方案。這些晶片不僅提升 AI 計算能力，也強化遊戲與通訊體驗，讓高階與主流市場的使用者都能享受卓越的技術。
天璣 7400 與天璣 7400X：AI 與遊戲效能再進化
天璣 7400 與天璣 7400X 皆採用台積電 4 奈米製程，內建 8 核心 CPU，包含 4 個主頻最高可達 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 核心與 4 個主頻最高 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，並搭載 Arm Mali-G615 MC2 GPU。相較於競爭對手產品，這兩款晶片在遊戲情境下最多可減少 36% 的功耗，讓手機能效更出色。
兩款晶片皆內建聯發科技星速引擎 3.0，具備 AI 優化技術，可根據裝置負載調整遊戲設定，降低輸入延遲，提高反應速度，並確保更流暢的遊戲體驗。此外，天璣 7400 系列還搭載 NPU 650，AI 運算效能較前代天璣 7300 提升 15%。
在影像處理方面，天璣 7400 內建 Imagiq 950 影像處理器，支援 Google Ultra HDR 技術，使影像擁有更高動態範圍、更生動的色彩與更細膩的對比，即使在低光環境下拍攝，也能獲得清晰的照片與影片。
除此之外，天璣 7400X 特別支援雙螢幕翻蓋設計，提供手機廠商更多設計彈性。5G 方面，兩款晶片皆支援 3CC-CA 載波聚合技術，並透過 UltraSave 3.0+ 省電技術，有效降低功耗達 20%。無線連線部分，支援三頻 Wi-Fi 6E，可提供更高速、穩定的網路體驗。
天璣 6400：主流市場的 5G 高效解決方案
針對主流市場，聯發科技推出全新天璣 6400，讓更多使用者能以更實惠的價格享受高效能與先進 5G 連線技術。
天璣 6400 採用台積電 6 奈米製程，搭載 8 核心 CPU，包括 2 個主頻最高 2.5GHz 的 Arm Cortex-A76 核心與 6 個主頻最高 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，並內建 Arm Mali-G57 MC2 GPU。相較於同類產品，遊戲功耗最高可降低 19%，讓玩家在暢玩遊戲的同時，也能獲得更長的續航時間。
在連線能力上，天璣 6400 支援雙載波聚合（2CC-CA）技術，提升 5G 效能，使下行傳輸速率提升 33%，上行傳輸速率提升 18%。此外，Wi-Fi 藍牙 HyperCoex 超連結技術能有效降低遊戲延遲高達 90%，提供更穩定的無線體驗。
影像部分，天璣 6400 支援 108MP 相機感測器，並搭載聯發科技與 ArcSoft 合作開發的多格雜訊抑制（MFNR）與低功耗雜訊抑制（LPNR）技術，確保自拍與人像照片的清晰度。10-bit 顯示與真實色彩準確度（True Color Accuracy）技術，則進一步強化影像細節與色彩準確性。
上市時程
首款搭載天璣 7400 與天璣 7400X 的智慧型手機預計將於 2025 年第一季問世，而搭載天璣 6400 的智慧型手機已經上市。
