聯發科技在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 上，推出新一代高性能物聯網平台 Genio 720 和 Genio 520。這兩款產品專為智慧家庭、智慧零售、工業與商業應用設計，具備高速邊緣運算能力，支援生成式 AI 模型、人機介面（HMI）、多媒體與通訊功能，為物聯網裝置帶來更高效的運作體驗。
聯發科技物聯網事業部總經理王鎮國表示，Genio 720 和 Genio 520 平台讓物聯網裝置具備強大的生成式 AI 運算能力，同時兼顧能效與資料安全，為各類應用場景帶來更流暢的體驗。此外，這兩款平台支援 NVIDIA TAO 工具套件及多種產業 AI 模型，開發者可將技術應用於智慧零售顯示器、工業人機介面等不同產品，加速開發進程。
提升邊緣 AI 運算效能，支援大語言模型
Genio 720 和 Genio 520 內建聯發科技第八代 NPU，最高可達 10 TOPS 運算性能，支援 Transformer 與 卷積神經網路（CNN） 硬體加速，讓 AI 模型能在裝置端高效運行。這兩款平台支援最高 16GB LPDDR5 記憶體，可處理 Llama、Gemini、Phi、DeepSeek 等大型語言模型，使生成式 AI 能在邊緣端發揮更大作用。
兩款平台採用 6 奈米製程，搭載 八核 CPU（包含 2 顆 Arm Cortex-A78 核心 及 6 顆 Arm Cortex-A55 核心），提供更優異的性能與能效表現，適合無風扇或電池供電的裝置。
支援高畫質多媒體與靈活擴充
Genio 720 和 Genio 520 具備一系列多媒體與顯示功能，適用於商用顯示器、智慧零售裝置及人機介面應用，例如：
- 支援 4K / 5K 超寬螢幕 或 雙 2.5K 顯示輸出
- 內建高能效 4K H.264 / H.265 影片編碼與解碼功能
- 搭載 雙 ISP，可處理 16MP 30fps 或 16/32MP 30fps 影像
- 透過 MIPI 虛擬頻道，可同時支援 六個 FHD 30fps 鏡頭
此外，這兩款平台預先整合 Wi-Fi 6 / 6E 連線方案，並支援透過外掛模組升級至 Wi-Fi 7 及 5G RedCap，為各類裝置提供更穩定的無線連接能力。
開放式標準模組，縮短開發時程
Genio 720 和 Genio 520 採用 開放式標準模組（OSM），可確保電源與訊號的完整性，縮短產品開發週期。聯發科技的合作夥伴預計於 2025 年下半年 推出基於這兩款平台的 OSM 方案，協助開發者加快產品上市時程。
這兩款平台同時支援 Android、Yocto Linux、Ubuntu 作業系統，並提供靈活的 高速 I/O 介面，方便系統擴充，適用於多螢幕顯示與各類商業應用。
