無論在音質還是續航上都有長足的進展，這得多虧了負責制定、生產 TWS 零組件的製造商。
現在，三星、高通等兩間赫赫有名的公司近期皆宣布了自家「既能提高續航，同時提升音質」解決方案。
圖片來源：三星
高通 稍早發布下一代超低功耗藍牙晶片，分別針對中、低階的 QCC304X，和高端的 QCC514X。兩款新晶片都加入了「混和主動降噪（Hybird ANC）」，即使在飛機、辦公室等吵雜環境，依然能透過主動降噪來消除外部環境雜音，高通強調他們盡可能降低了 ANC 功耗。另外，兩款晶片支援所有語音助手，高階的 QCC514X 提供隨時語音喚醒，中低階的 QCC304X 則為即按即喚。
高通也替新晶片加入鏡像技術，當耳機連接手機時，只需要由其中一個耳機串接，接收到的訊號再以鏡像的方式傳送給另一隻耳機；新聞稿舉例，當聽音樂的同時要接聽電話，可以將負責串接的耳機拿下，讓鏡像耳機負責接聽，因此能避免串流音樂、語音通話中斷。另外，提高了耳機續航表現，充電盒能裝入更小的電池，代表下一代充電盒會更容易放進口袋中。
三星 更早之前帶來業界第一個針對 TWS 進行優化的電力管理整合電路（PMIC），型號 MUA01、MUB01 分別用於充電盒、耳機，主要目的是為提高 TWS 電池續航。MUA01 晶片是業界第一個支援無線充電、有線充電的解決方案，且採用最新的無線充電傳輸標準（Qi 1.2.4），加上為了替電池擠出更多空間，三星盡可能縮小 PMIC 體積。採外，兩款 PMIC 都內建了單獨晶片（MCU）、嵌入式快閃記憶體（eFlash），透過更新修繕、升級硬體會更為容易。
與高通不同的是，三星 MUA01、MUB01 已經進入量產階段，並首次在自家的 Galaxy Buds+ 中應用，這也能夠解釋為何 Galaxy Buds+ 續航能如此優秀的原因。
