聯發科技宣布與 NVIDIA 合作，針對個人 AI 超級電腦 Project DIGITS 設計全新 NVID
IC 設計商聯發科技與專注於邊緣 AI 低功耗解決方案的意騰科技，在 CES 2025 上共同推出針對智慧車輛
聯發科技正式發表全新天璣 8400 5G 全大核行動晶片，承襲天璣旗艦晶片的多項創新技術，首次將全大核架構設計
眾所期待的聯發科技天璣 9400 處理器，終於正式推出，這款處理器，專為次世代 Agentic AI 應用而設
IC 設計公司聯發科技（MediaTek）攜手其子公司達發科技（AIROHA），宣布將為全球寬頻運營商提供業界
藍牙的低功耗與連結便利性，一直是許多配件連結裝置時的首選，不過由於數據編碼解碼過程與頻寬限制下，對於需要更即時
繼今年年初推出的高階處理器 Helio P60 之後， 聯發科 (Mediatek) 稍早正式推出首款採用台積
OPPO R15 在聲勢浩大的記者會，隨著洗腦的主題歌 自然美你的 Tone 中正式在台灣上市，如果仔細聆聽歌
隨著 18:9 高屏佔比螢幕 (又稱全面屏/全螢幕) 成為趨勢，除了旗艦級的智慧型手機不斷的搭載此比例螢幕之外
聯發科 Mediatek 今日 (8/29) 宣布推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片 Helio
隨著智慧型手機的功能越來越強大，讓更多朋友可以體驗到新奇又實用的功能，也讓許多以前只能在電影中出現的想像實現。
IC 設計大廠聯發科 (MediaTek)，在今天 (2 月 27 日) MWC 2017 大展上宣布，採用
